發思特優秀案例展示
案例：半導體（tǐ）多晶矽零件精密加工製（zhì）造技術專利導航
案例類型:專利導航
基本情況概述：
2023年青島發思特專利商標代理有（yǒu）限公司承擔青島市專利導航項目——《半導體多晶矽零件精密加工製造技（jì）術專利導航》，發思（sī）特導航團隊與企業密切配合、按計劃高質量完成導航項目，並（bìng）高分順利通過項目驗收，收到企業和評審專家一致好評。
主要創新點:
本導航項目麵向半導體高端（duān）製造領域，致力於打破國外技術壟斷，提升國內精密矽零（líng）件先（xiān）進製造水平，實現矽零（líng）件（jiàn）國產化加工，延伸（shēn）企業現有產（chǎn）品鏈。發思特導航團隊在按照GB_T 39551.1-2020《專利導航指南》標準化組織實施（shī）的基（jī）礎上，對企業開展多次實地調研，緊（jǐn）扣企業需求，創新數據分析內容，延伸和豐富項目內容，確（què）保項目成果的實施和運用。
（1）調研充分。項目實施前到企業（yè）現場與企業研發人（rén）員開展充分討（tǎo）論、座談及實物（wù）觀摩；實施過程中，針對技術問題勤與企業技術人員（yuán）探討交流；實施中期，與企（qǐ）業匯報階段性成果，並針對成果及時（shí）修（xiū）正和調整。
（2）成果運用（yòng）突出。從專利挖掘與布局、風險規避、創新路徑、技術（shù）合作、技術引進、高價值專利培育等多維度、多角度開展成果運用實施，切實提升企業創新、保（bǎo）護能力。
解決的重點難點問題:
1、解決的（de）重點（diǎn）難（nán）點問題本報告以半導體多晶矽零件精密加工製造技術為研究對（duì）象，將專利導（dǎo）航分析方法與產業、技（jì）術發展相結合，圍繞企業需求，重點完成以下7項任務：
（1）梳理半（bàn）導體多晶矽零件精密加工技術的全球發展脈（mò）絡。從全球、中國以及企業三個層麵，對產業信息、技術信息、市場信息、政策信（xìn）息進行梳理、總結、提煉和對比，全麵了解半導體（tǐ）多晶矽零件國外壟斷（duàn）情況（kuàng）及國產（chǎn）化替代情況。
（2）開展多晶矽錠、矽電極、矽（guī）環等矽零件專利導航（háng）分（fèn）析，掌（zhǎng）握關鍵技術的創新發展路徑和創新方向。
（3）圍繞（rào）公司重點關注的（de）競爭對手開展專利導航分析，掌握（wò）競爭對手的研發動態和專利布局情（qíng）況（kuàng），提（tí）出風（fēng）險規避策略。
（4）開展侵（qīn）權（quán）風險評估。圍繞企（qǐ）業重（chóng）點發展的矽零（líng）件產品，結合企業當前麵（miàn）臨的專利壁壘情況（kuàng）、專利侵權風險情況（kuàng），進行（háng）專（zhuān）利可規避性分析，並提（tí）出風險規避（bì）策略。
（5）製定重點產（chǎn）品開發策略。基於以上對核心（xīn）技術、主要競爭對手和專利風險的分析，為（wéi）企業指明（míng）核心產品的開發策略。
（6）製定專利布局策略。在分析企（qǐ）業現有專利（lì）布局基礎上，結合企業發展（zhǎn）現狀和重點產品開發策略，圍繞企業產品和技術發展目標，優化企業專利布局策略。
（7）專利導航成果的運用實施（shī）。結合企業自身的實際情況，將導航成（chéng）果（guǒ）嵌入企業戰略規劃、產品開發、技術研發、專利申請及布局、專利運營等各個環節（jiē），實現企業創新發展。
2、經濟效益、社會價值（zhí）
（1）經濟效益。之前企業產品（pǐn）主（zhǔ）要聚（jù）焦前（qián）端材料及中間產品，目前企業正在向終端產品開展技術公關，通過該專利導航項（xiàng）目的實施，為公司開展終端產品的技術開發（fā）與（yǔ）布局提供必要的技術參考與指導，實現公司產品向後端延伸，增加（jiā）公司技術與產品市場競爭力，預（yù）期2-3年內，公司產值及利潤均能實現翻倍增長。
（2）社會價值。半導體矽零件作為芯片製造過程中刻蝕機用關鍵核心消耗部件，目前主要由日本、韓國及美國企業壟斷，我國尚未（wèi）形成主穩定產品輸（shū）出能力，受限於近（jìn）年來發達（dá）國家對我國在芯片（piàn）技術領域的技術封鎖，任何一個技術環節的限製與封鎖，將對我（wǒ）國的芯片產業發展產生“卡脖子”，半導體矽零件作（zuò）為（wéi）一種芯片生產製造過程中用到的關鍵核心精密消耗零部件，如果產品被“卡（kǎ）脖（bó）子”，將對我國芯片產業鏈穩定性產生嚴重的衝擊。因此（cǐ），站在產業發展及產業安全的大背景，半（bàn）導（dǎo）體（tǐ）矽零件也務必要實現自主研發及產業化，從半導體產業發展、解決技術“卡脖子（zǐ）”等方麵產生多（duō）重（chóng）利好。開展該專利（lì）導航項目，分析當前矽零件產品的產品（pǐn）及技術現狀，為半導體矽零件（jiàn）產品的國產化替代提供必要的指引與參考非常必要。
所獲榮譽：
本服務案例屬於2023年度青島市專利導航項目；
本（běn）服務案例被青島市市場監督管理局評為優秀成果。
